アリババ傘下半導体の平頭哥(上海)、AIチップ数十万個出荷

 中国電子商取引(EC)大手、アリババ傘下の半導体メーカー、「平頭哥(T-Head)」こと、平頭哥(上海)半導体技術が開発したAI(人工知能)半導体チップ「真武810E」はすでに十数万個出荷したことが明らかになった。
 中国証券報が29日報じた。
 業界関係者によると、エヌビディア(米)が中国向け供給する「H20」の性能に近いと言われ、国産代替が可能か期待されているという。
 平頭哥が29日、公式サイトで、「真武」PPUは自社開発の並列コンピューティングアーキテクチャとチップ間相互接続技術を採用し、フルスタックの自社開発ソフトウェアスタックと組み合わせることで、ハードウェアとソフトウェアの両面で完全な自社開発を実現している。96GBのHBM2eメモリと700GB/sのチップ間相互接続帯域幅を備え、AIトレーニング、AI推論、自動運転などに最適なチップとなっていると公開した。

 

 

 

 

 

 

 

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